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全自動高速點膠機產品詳細:
先進的批量精密點膠過程控制與處理系統
Precision Bath Dispensing System With Advanced Proces Controls
特點和優勢:
芯片邊緣識別定位,消除因芯片貼裝誤差、FPC變形等引起的點膠位置偏差
DJ600以行業領先的可靠性和一致性實現
最小膠點和細線點膠,提供廣闊靈活的適
用領域,最小溢膠寬度僅為0.2mm
高精度非接觸式激光感應器,減少高度探測時間
高精度X-Y-Z軸運動系統可實現業界一流的點膠精度,能處理多種尺寸的基板和基材,以適應各種客戶的要求
加熱模塊選配靈活
技術性能:
可重復性:±15μm@3sigma
噴射效率:300PCS/S
換線速度:新機種30分鐘以內完成所有配置更換及校正
點膠能力:打點、畫線、弧形、畫框、畫圓等
優勢制程:UF制程、UV制程、錫膏制程、銀漿制程、導電膠等。
應用方式:
邦定(edge/corner bonding)
底部填充(underfill)
堆棧封裝POP(package on package)
圍壩與填充(dam&fill)
引腳包封(pin encapsulation)
技術規格: