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G9全自動視覺印刷機是一款針對于SMT高端應用領域的新產品，能完美滿足03015,0.25pich等細間距，高精度，高速度的工藝要求。
標配功能介紹:
1.CCD數字相機系統
全新的光路系統--均勻的環形光和高亮度的同軸光，配以均可無極調節的亮度功能，使得各類型的Mark點均可很好的識別（包括凹凸不平的Mark點）適應鍍錫，鍍銅，鍍金，噴錫，FPC等哥類型不同顏色的PCB。
2.高精度PCB厚度調節頂升平臺
結構緊湊可靠，升降平穩，PIN針高度軟件自動調節，可以精確的實現不同厚度的PCB板位置高度的調節。
3.導軌定位系統
國際實用新型發明專利?？刹鹦?，可編程的柔性側夾裝置，針對軟板，翹曲形變之PCB，進行獨特的頂部壓平，通過軟件編程，可自動伸縮，不影響錫厚。
4.全新的刮刀結構設計
通過滑軌與氣缸新型刮刀結構，提高運行穩定性及延長使用壽命。
5.高速度網板清洗
滴淋式清洗結構，有效預防溶劑管堵孔造成的局部無溶劑而引起的擦拭不干凈。
6.全新多功能界面
簡潔明了，便于操作。實時溫度遙控功能。
選項功能
1.鋼網檢測功能
通過在鋼網上方進行光源補償，使用CCD對鋼網的網孔進行實時檢查，從而快速檢測并判斷出鋼網清洗后是否堵孔，并進行自動清洗，是對PCB板的2D檢測的一種補充。
2.自動點膠系統
針對不同印刷工藝要求，可在印刷完后，對PCB板進行準確的點膠，點錫，畫線，填充等功能操作；同時點膠機頭上還配備有加熱功能，可在環境溫度較低時，對膠水進行加熱，提高膠水的流動性。
3.瓶式自動加錫及錫膏檢測功能
定時定點自動加錫膏，保證錫膏品質及鋼網中錫膏量。從而保證客戶的印刷品質及提高生產率。
通過傳感器，管理鋼網上錫膏量，能夠進行質量穩定且長時間連續印刷。提高生產率。
4.SPI聯機
與SPI聯機形成閉環系統，當收到SPI印刷不良的反饋信息后，機器會自動根據SPI反饋偏移量自動進行調整，XY方向偏移可在3PCS內自動調整完成，并清洗鋼網，提高印刷品質與生產效率，構成完整的印刷反饋系統。
5.引領工業4.0的兼容性
6.通過對機器狀態，參數的自動上傳或輸出，為客戶工業4.0智能生產提高強有力的保障?？蓪崿F與客戶MES系統的無縫對接，實現根據現場管理實現自行分配各級層工程人員使用權限。
G9Specifications / G9 技術參數 :
基板處理
最大基板尺寸（XxY）
450*340mm
最小基板尺寸（XxY）
50*50mm
基板厚度尺寸
0.4~6mm
最大基板重量
3Kg
基板邊緣間隙
2.5mm
過板高度
15mm
傳輸高度
900 ± 40mm
傳輸速度
分段控制 1500mm/s(Max)
傳輸方式
One stage 一段式運輸導軌
基板夾持
自動伸縮式上壓片
柔性邊夾
真空吸附功能
基板支撐方法
磁性頂針
等高塊
手動調節頂升平臺
印刷參數
最大印刷區域（XxY）
530*340mm
印刷脫模（Snap-off）
0-20mm
印刷模式
單或雙刮刀印刷
刮刀類型
膠刮刀/鋼刮刀(角度45/55/60)
印刷速度
10~200mm/sec
印刷壓力
0.5~10Kg
模板框架尺寸
370*370mm~737*737mm
清洗方式
加強型真空吸附功能
干、濕、真空三種模式
來回清洗
影像
影像視域（FOV）
10*8mm
基準點類型
標準形狀基準點
焊盤
開孔
攝像機系統
上/下成像的視覺系統
數字相機
幾何匹配定位
性能
系統對準精度和重復精度
±12.5um@6σ，CPK≥2.0
實際焊膏印置重復精度
±18um@6σ，CPK≥2.0
基于第三方測試系統（德國CTQ）驗證的實際焊膏印刷位置重復精度
印刷周期
<7 .5sec(不包括印刷及清洗時間)
設備
功率要求
AC:220±10%,50/60HZ，2.5KW
壓縮空氣要求
4~6 Kgf/cm2
耗氣量
約5L/min
工作環境溫度
一20℃~+45℃
工作環境濕度
30%~60%
機器高度（去除三色燈）
1530(H)mm
機器長度
1156(L)mm
機器寬度
1400(W)mm
機器重量
Approx：約1000Kg
GKG保留對技術參數進行修改而不事先告知的權利。具體參數規格請向廠方咨詢。
